8GB eMMC iNAND AT EM122 Grade2 SDINBDG4-8G-ZAT WD/SanDisk para el uso en el mercado de las computadoras móviles

Descripción del producto:

Introducción del chip Flash Memory IC, el último en tecnología de almacenamiento de memoria, que ofrece v5.1 HS400 y 32GB/64GB en un solo chip.Este chip está diseñado para ofrecer alta velocidad y alta capacidad de almacenamiento a un precio asequibleSe trata de un módulo de memoria sin amortiguador sin dispersor de calor y sin iluminación LED, y opera a 1,2 voltios para mejorar la eficiencia energética.El chip está optimizado para aplicaciones de tarjetas multimedia integradas (eMMC)También está diseñado para ser compatible con una amplia gama de sistemas operativos, por lo que es una excelente solución para cualquier aplicación.Con su alta velocidad y capacidad, el chip de memoria flash IC es la elección perfecta para aplicaciones de almacenamiento.

Características:

• Nombre del producto: Chip de IC de memoria
• Serie: HyperX FURY
• Distribuidor de calor: No
• Válvulas de carga
• Garantización: de por vida
• Tipo de módulo: sin buffer
• EMMC: SAMSUNG
• Capacidad: 32 GB

Parámetros técnicos:

Aplicaciones:

El chip de memoria flash de Samsung es un dispositivo de almacenamiento potente, confiable y de alto rendimiento diseñado para satisfacer las demandas de las aplicaciones actuales.1 tecnología de interfaz HS400 y tiene el número de modelo KLMBG2JETD-B041El producto está certificado CE y viene en una cantidad mínima de pedido de 96 envasados en un formato BGA.Tiene una capacidad de suministro de 10000 y tiene un factor de forma DIMM con serie EMMCEs la opción ideal para empresas, clientes y aplicaciones móviles debido a su excelente rendimiento, bajo consumo de energía,y alta fiabilidad.

Personalización:

Apoyo y servicios:

• Proporcionar soporte técnico y servicio a los clientes con respecto al chip de memoria IC.
• Ayudar a los clientes a solucionar problemas relacionados con el chip de memoria IC.
• Instalación y configuración del producto.
• Recuperación de datos y copia de seguridad.
• Actualizaciones de software y hardware.
• Proporcione las últimas actualizaciones y noticias sobre el chip de memoria IC.
• Pruebas de compatibilidad y rendimiento.

Embalaje y envío:

• Antes de empacar, inspeccione cuidadosamente el chip de memoria IC para detectar defectos o daños, y asegúrese de que todos los componentes estén en buenas condiciones de funcionamiento.
• Seleccione un contenedor de envío adecuado para almacenar el chip de memoria IC. Asegúrese de que el contenedor sea lo suficientemente fuerte y pueda proteger el chip de memoria IC de daños externos durante el transporte.
• Asegúrese de que el chip de IC de memoria se coloca de forma segura y apretada en el contenedor de envío.
• Etiquetar claramente el contenedor con el nombre del producto y la dirección del destinatario.
• Utilice materiales de embalaje adecuados, como envoltura de burbujas y cacahuetes de embalaje para proteger el chip de memoria IC de golpes y vibraciones.
• Sella el contenedor de envío con seguridad y elige un método de envío adecuado para la entrega.

Preguntas frecuentes: