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2.7V Voltage Flash Memory IC Chip KIOXIA/TOSHIBA TC58NVG2S0HTAI0 512MB SLC para el almacenamiento de imágenes en línea
| Factor de forma: | TSOP |
|---|---|
| Válvula de tensión: | 2.7V ~ 3.6V |
| Serie: | la bandeja |
El chip IC de relé de rendimiento fiable DSP1-L2-DC5V-F
| Tiempo del lanzamiento: | 10 ms |
|---|---|
| Resistencia dieléctrica: | 1000VAC |
| Material de contacto: | aleación de plata |
Reporte de circuito integrado confiable AQW212AZ
| Resistencia de la bobina: | 200Ω |
|---|---|
| Resistencia al aislamiento: | 100 mΩ |
| Material de contacto: | aleación de plata |
Reproducción de un chip de conexión confiable ALQ324
| Tipo de montaje: | A través del agujero |
|---|---|
| Material de contacto: | aleación de plata |
| Resistencia de la bobina: | 2,88 kOhms |
Receptor de transmisión por circuito integrado confiable JQ1P-24V-F Receptor electromecánico 24VDC 1.44KOhm 10(NO)/3(NC)A SPDT (20x10x16)Mm THT Receptor de potencia
| Forma del contacto: | SPST-NO |
|---|---|
| Tiempo del lanzamiento: | 10 ms |
| Potencia de la bobina: | 0.25W |
8GB eMMC iNAND AT EM122 Grade2 SDINBDG4-8G-ZAT WD/SanDisk para el uso en el mercado de las computadoras móviles
| Distribuidor de calor: | No |
|---|---|
| Capacidad de memoria: | 8 GB |
| Garantización: | Duración de vida |
Modulo de memoria IC Chip de 8 GB EMMC5.1 HS400 KLM8G1GETF-B041 SAMSUNG
| Factor de forma: | DIMM |
|---|---|
| Distribuidor de calor: | No |
| Garantización: | Duración de vida |
TOSHIBA KIOXIA 8GB EMMC THGBMJG6C1LBAIL y el resto de los equipos
| Serie: | HyperX FURY |
|---|---|
| Factor de forma: | DIMM |
| Tipo de memoria: | eMMC |
TOSHIBA KIOXIA 4GB EMMC5.0 FG THGBMNG5D1LBAIT también está disponible en el mercado.
| Factor de forma: | DIMM |
|---|---|
| Garantización: | Duración de vida |
| Tipo del módulo: | inseparado |
Chip IC de memoria EMMC con capacidad de 64 GB para una vida útil extendida SDINBDG4-64G-XI1 SANDISK
| Válvula de tensión: | 1.2V |
|---|---|
| Iluminación LED: | No |
| Tipo de memoria: | eMMC |